
UV相机测试系统
工作原理
UVIC测试系统由以下四个主要模块组成:UVIC主模块、一组靶标、便携式计算机及控制软件。UVIC主模块可进一步分为三个模块:日光箱、测试箱、非日光箱以及一系列的衰减器。
被测试的UV相机位于UVIC测试系统约1-3m的距离且与测试系统相对放置。UVIC测试系统装备有一系列可更换的靶标(三杆靶标、三角形靶标、圆孔靶标等),三个靶标中的任意一个靶标均可以位于日光箱与非日光箱之间的有效位置,两个测试箱体同时照射测试靶标以生成短波UV(日盲波段)以及长波UV/可见光(日光波段)的靶标图形。在非日光波段与日光波段的辐射强度之间可以进行非常宽的范围调节(在非日光波段的动态调节范围超过1012)。被测试的UV相机生成的图像由UVIC测试系统所采集,并将最终的电子图像进行分析以得到被测试UV相机参数的确定。
测试目的 |
UVIC测试系统用于日盲UV相机测试,测试的结果可以给出一些重要问题的答案: |
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可见光-近红外相机测试系统
基于CCD/CMOS/ICCD/EMCCD/EBAPS成像传感器的可见光-近红外相机作为独立的成像器件或者多传感系统中的一部分期间在许多监视领域具有重要的应用。多数的可见光-近红外相机主要用于工作在白天环境中,但是基于科研级别或者国防级别等高端可见光-近红外相机则需要在夜间微光环境下仍然具备理想的工作状态。因此,对于可见光-近红外相机进行可变的亮度条件模拟非常暗的夜间环境到非常亮的白天环境来进行相应的重要参数的测试是必要的,因为对于夜间微光环境下低灵敏度的相机会丢失重要的信息及指令,或者相机在极亮的白天环境下由于低的动态范围而饱和或形成模糊的图像而无法工作。因此生产了以下类型的测试系统来精确测试评估可见光-近红外相机参数。
- TVT测试系统用于可见光-近红外相机的实验室环境下测试。
- LOF测试系统用于野外环境下测试可见光-近红外相机的参数。
![]() TVT测试系统
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![]() LOF测试系统
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红外热成像仪测试系统
可提供四种测试系统来满足不同的红外热像仪测试需求: |
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短波红外相机测试系统
ST测试系统使用一系列不同的靶标来投影标准靶标图形到被测试的短波红外相机,短波红外相机生成畸变的靶标图像由计算机采集并由人眼主观或者软件来计算得到短波红外相机的重要参数。ST测试系统包括了反射式平行光管,带宽光源,中温黑体,旋转靶轮,一组靶标,一组滤波片,PC,图像采集卡以及测试软件组成。
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a) 反射多色辐射结构(系统采用SAL光源);
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b) 发射辐射配置(系统采用MTB中温黑体);
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c) 单色光源配置(SAL光源配置带通滤波器)。
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a) Mode I:分辨率,MRC(最小可分辨对比度),MTF(调至传递函数),Distortion(畸变),FOV(视场),灵敏度,SNR(信噪比),NEI(噪声等效输入),FPN(固定图形噪声),non-uniformity(非均匀性)等;
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b) Mode II:MRTD(最小可分辨温差,MDTD(最小可探测温差),MTF(调至传递函数),NETD(噪声等效温差),FPN(固定图形噪声)等;
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c) Mode III: Mean Detectivity(平均探测率),Noise Equivalent Irradiance(噪声等效辐亮度),噪声,动态范围等。
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轴对准测试系统
产品用于测试多传感器监控系统的测试系统(MS系列)不仅支持这些监控系统的扩展性测试,也支持以上系统的轴对准测试。然而,MS系列测试系统是相对昂贵高端的测试系统。JT测试系统是相对经济的系统用于精确的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。
测试功能 | 扩展 | |
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激光测试系统
以上所提到的非常宽的测试范围可以由LET测试系统的双重设计而实现,测试系统可以由以下两种模式工作:电子模拟模式与光纤模拟模式。在第一种模式中,使用先进的电力模块用于测试被测试激光测距机发射器产生的脉冲参数以及产生光脉冲到被测试激光测距机的接收器;在第二种模式中,反射脉冲的模拟使用光纤与高技术标定的衰减器的回路耦合实现。在以上两种工作模式中,当激光测距机处于大气环境下,且用于发射一个角尺寸及衰减可调节的小型目标时,则LTE测试系统可以用于模拟野外测试。
LET测试系统对于需要测试激光测距机设计参数以及生产线及科研工作的团队来说是最优的选择,以及用于确定最终的性能参数。
LET测试系统在LT测试系统系列中是最先进的测试系统,由Inframet设计生产用于支持测试激光测距机以及可选的激光指示器。
功能 |
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可见光-短波红外焦平面测试系统
InGaAs成像探测器的工作范围在SWIR波段:非制冷类型工作在900nm-1700nm;制冷类型工作在1000nm到约2200nm以及特殊的带宽从600nm到1700nm。
由黑硅材料研制的成像探测器在红外波段(可到1300nm或者更长)具有更高的灵敏度,目前是市场上的新技术。
VIT测试系统是一个可扩展的用于测试硅成像探测器、黑硅成像探测器以及InGaAs成像探测器的测试系统,支持硅/黑硅/InGaAs成像探测器所有重要参数的测试。
VIT测试系统组成 | VIT测试系统测试功能 |
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红外焦平面探测器测试系统
通常由探测器生产厂家提供的技术资料给出的信息对于电路设计者来说很有限。有时候厂家提供的参数并不是十分准确。采用改进的控制信号可以提高探测器的性能。结果设计团队肯要花费几年的时间来研发针对每种型号焦平面探测器的机芯。当采用不同的焦平面探测器是还需要重复整个过程。在这种情况下需要一个通用灵活的机芯可以与不同厂家的焦平面探测器匹配,并且能够半自动确定对某种探测器的最佳的控制信号。
FT焦平面测量系统是一个模块化测量系统,它能够完成如下两个任务。一是能够测量焦平面探测器的所有重要参数;而是能够半自动确定某种探测器最佳控制信号。
红外焦平面探测器最为最终的产品(与读出电路集成的)是现代热像仪的核心。二维焦平面实际上可以看成是没有输入光学和输出观察系统的热像仪。有许多的一系列特性可以用来描述现代二代和三代红外焦平面。一些参数如MTF、NETD、FPN、非均匀性,相对光谱灵敏度曲线等和描述热像仪系统的参数是一致的。也有一些参数如串扰、点扫描,来源于传统分立探测器的特性参数如归一化NEP和D*是焦平面探测器所独有的。
FT测量系统一个模块化的实验室内使用的系统。由于采用了模块化设计,FT测量系统可以方便快速地配置成三个半独立的测量的工作站放置在实验室光学平台上:FT-N,FT-I,和FT-S。
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多传感器测试系统
总体上,MS测试系统系统基于一个图像投影系统(光谱范围从可见光到远红外)与光功率计/分析系统以及由被测试相机或者其他测试相机采集得到的图像的图像处理系统组成。
从技术上讲,MS多传感器测量系统是Inframet设计生产的最复杂的测量系统。我们建议使用它来测量高端的,远距离的,在地面,空中或海上应用的高端侦察系统。当然我们也可以提供可移动的简化的多传感器测量系统。
MS测试系统是一个模块化的测试系统,根据不能的测试需求有不同的规格配置,不同的测试功能。
MS测试系统结构 | MS测试系统应用 | |
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离散探测器测试系统
- 光子探测器:光伏型、光阻型、制冷、非制冷、Si, InGaAs, InSb, HgCdTe;
- 热辐射探测器;
- 热电探测器。
系统组成 | 基本功能 |
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![]() TRAL系统原理框图 |
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像增强器测试系统
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ITS-I系统能够投影一些标准靶标的图像到被测像管的输入窗口上,并且采用一系列工具能够分析输出图像的质量得到被测像管的性能参数。它由以下部分组成:
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条纹变像管测试系统
STR测试系统由装有一组不同靶标的靶标投影仪来投影靶标图像到被测量的条纹变像管的光电阴极,被测量的条纹变像管会产生对应的投影图像,这些图像的成像质量以及亮度可以由软件直接评估,其他被测量的条纹变像管重要的成像以及辐射度参数同样由软件确定。
组成模块 | |
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